Soluciones de aplicación de hot melt

para procesos de laminación con rodillo



Ventajas

  • Integración sencilla y sin problemas en cualquier tipo de máquina, nueva o existente
  • Garantiza un flujo constante de adhesivo, adaptado a los requerimientos de la producción
  • Trabaja con adhesivo PUR para una mayor velocidad y resistencia del encolado a condiciones atmosféricas extremas
  • Permite trabajar con materiales como el MDF, chipboard, polystyrene o styrofoam, y prácticamente cualquier tipo de foil


Configuración Estándar

Configuración Laminación con Rodillo

Nuestra configuración estándar para sistemas de laminación con rodillo incluye un plato seguidor para bidones de PUR de 200 Kg, Serie EDrum, y dos aplicadores de alto caudal Serie MS.

Nuestras soluciones permiten operar a velociades de entre 5 y 25 m/min, para gramajes de entre 50 y 100 gsm, en superficies de entre 100 y 1300 mm de ancho. 

¿Le gustaría saber más sobre nuestras soluciones de aplicación de hot melt para laminaciones con rodillo? 

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Flat Lamination

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