Soluciones de aplicación de hot melt

para procesos de recubrimiento de paneles y perfiles

Ventajas

  • Integración sencilla y sin problemas en cualquier tipo de máquina, nueva o existente
  • Evita la degradación del adhesivo asociada a los procesos de aplicación por rodillo
  • Garantiza un flujo constante de adhesivo para cualquier velocidad de producción
  • Sistema "Approach Band" integrado. Esta guía garantiza un contacto uniforme con el sustrato y reduce las pérdidas de material


Configuración Estándar


Recubrimiento de perfiles


Configuración Recubrimiento Perfiles

Nuestra configuración estándar para sistemas de recubrimiento de perfiles incluye un equipo Isomelt de 40L, perfecto para trabajar con tacos de PUR ade 20 Kg.

La Serie FlexWrapp de aplicadores de hot melt de ancho ajustable asegura un recubrimiento homogéneo y un acabado sin defectos gracias a su sistema "Approach Band" integrado. La tecnología de este soporte cuenta con una guía que garantiza un contacto uniforme entre el cabezal y el sustrato durante el proceso de aplicación del adhesivo, mientras que retrae inmediatamente el material durante las paradas de producción, para evitar daños y quemaduras.  

¿Le gustaría saber más sobre nuestras soluciones de aplicación de hot melt para recubrimiento de perfiles? 

Profile Wrapping Solutions

Recubrimiento de paneles


Configuración Recubrimiento Paneles

Para recubrimientos con paneles y sustratos más anchos, la Serie EDrum de platos seguidores para bidones de PUR de 200 Kg ofrece los altos ratios de fusión y bombeo necesarios para un correcto encolado.

Los aplicadores de la Serie Endurance cuentan con un sistema de regulación que permite ajustar el ancho de la aplicación a las dimensiones de los diferentes trabajos, hasta 2200 mm. Para simplificar las operaciones, la regulación de anchura puede ser motorizada y controlada por sensores a ambos lados de la máquina. De esta manera, el ancho de aplicación se ajusta automáticamente a las especificaciones exactas del sustrato.

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Panel Wrapping Solutions

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