Soluzioni per l'hot melt

Per Rivestimento di profili & pannelli

Vantaggi del sistema:

  • Integrazione perfetta su qualsiasi marca di macchinario nuovo o già esistente 
  • Prevenire il degrado dell'adesivo associato ai processi di spalmatura a rullo  
  • Flusso di adesivo adatto a qualsiasi velocità della linea di produzione 
  • Il sistema integrato Approach Band System garantisce un rivestimento di qualità migliore riducendo allo stesso tempo i rifiuti del substrato  


Standard System Configuration


Rivestimento di profili


Rivestimento profili

La configurazione del sistema di Profile Wrapping di Valco Melton include fusore universale Isomelt Series da 40L, ideale per il funzionamento con cartucce PUR da 20 kg. 

Gli applicatori a larghezza regolabile serie FlexWrapp assicurano un rivestimento omogeneo per una finitura impeccabile grazie al loro sistema integrato Approach Band. 

La tecnologia del supporto garantisce un contatto uniforme del substrato contro la testata di rivestimento durante l'applicazione hot melt, evitando allo stesso tempo bruciature e danni sul substrato durante i fermi di produzione, ritornando immediatamente in posizione di pausa. 

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Profile Wrapping Solutions

Rivestimento di Pannelli


Rivestimento Pannelli

Per i processi di rivestimento di pannelli con substrati e superfici più ampi, i piatti prementi EDrum Series 200Kg Drum di Valco Melton offrono i tassi di fusione e dosaggio più elevati richiesti per un'adeguata adesione. 

Gli applicatori Endurance Series sono dotati di un sistema di regolazione della larghezza facile da usare per regolare la larghezza del rivestimento su diverse dimensioni della superficie fino a 2200 mm. Per semplificare le operazioni, la regolazione della larghezza può essere automatizzata con l'integrazione di un motore passo-passo, controllato da sensori su entrambi i lati della macchina. La larghezza del rivestimento viene quindi adattata automaticamente alle specifiche esatte del substrato.  

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